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AI smart speaker

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结构设计 / 样机生产

2019

 

整体结构采用上下分段式,把MIC识音和外放发声隔离。上层结构为硬件识音部分,均匀分布6颗MIC,并用硅胶隔音垫对MIC做密封处理。下层结构为音腔部分,喇叭做后音箱,并用硅胶垫做前法兰密封。上下分段用硅胶垫做隔离,防止漏音和提高减震能力。外壳做包布处理凸显时尚风格。